OPPO R9S怎么拆机？OPPO R9S拆解图文详细教程

开始我们的OPPO R9S拆解，首先关机，取出sim卡，该机采用与或卡槽，支持双卡双待，可以用最大128GB的TF卡拓容

接下来，卸去底部两颗六角梅花螺丝

在尝试用吸盘工具并未掀开屏幕后，改用翘片从机身底部翘起，废了很大功夫，终于一点点将机身的卡扣一一撬开，连接十分紧固

随后掀开机身，内部构造马上就要和大家见面了！

首先我们来看看背壳，在主板的位置贴有大面积石墨散热贴，上一代是没有，天线触点表面镀了金，可以防止腐蚀，上代也没有采用，改进一眼就看出来了

让我们来看看上代的背壳，对比下，二者在两侧的边框都采用了泡棉设计，可以起到防水密封的效果，也许有人会问，其它的地方就不管了吗？当然不是

我们再回到R9s的机身上，你会看到上下两侧，尤其是接口的位置都有泡棉进行密封，所以基本上泡棉是将整个机身内部严密的密封起来的，至于用途，很好理解，对防水很有帮助。

我们再来看看机身整体，依然采用三段式设计结构，顶部主板上的芯片以及连接器几乎都被金属屏蔽罩包裹，表面还贴有石墨散热贴#p#副标题#e#

补一张天线镀金触点特写

接下来的拆解主要以卸去主板上的连接线以及螺丝为主，但是也要有个先后顺序，首先我们必须要先切断供电，所以卸去了固定电源连接器上的螺丝

随后，取下盖板，将下面的电源排线，断开，并顺手断开旁边的两颗排线。

这里有个连接器，应该是光线传感器的

这里也有一个连接器，表面还覆盖有黑色胶带

断开这里的同轴线

接下来，卸去主板四周的螺丝#p#副标题#e#

终于，我们成功取下了主板

接下来，我们仔细观察了一下主板，乍一看以为没什么裸露的电子元件，但仔细观察则不然，原来它们都被藏在了黑色的点胶下面了，这瞬间给了我们一大惊喜，这么做意味着这些裸露的电子元件得到了充分保护，甚至水滴在上面也不会影响正常工作。

另外，和上代产品一样，在每一个连接器的四周都贴有防水泡棉，我们来和上代主板做个对比

卸去前后摄像头

两枚摄像头都是由摄像头封装大厂舜宇代工，面积差不多，推测用的同一款感光元件，但由于主摄像头支持对焦，所以四周加入了金属框架，并且F1.7的光圈令镜头看起来相比前置摄像头霸气不少

取出嵌入在机身上的光线传感器以及听筒

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机身上半部分的拆解到这里就告一段落了，可以看出该机才采用了铝合金防滚架

OPPO的电池固定方式是我拆过的所有手机里面最科学的，首先它很容易拆，只要用力提拉绿色的提手便可以掀开电池，并且保证电池的完好，其次，卸去电池以后，胶的粘性还在，我们还可以将其在固定回原位，这一点是易拉胶做不到的。R9s的电池产自ATL，容量3010mAh，而上代仅为2850mAh

该电池的厚度3.62mm。电池容量增加了但机身的厚度却降低了，上一代6.6mm而R9s仅6.58mm，可以看出OPPO在手机内部架构设计的强大功底

接下来，将目光转向机身底部，首先卸去所有能看见的螺丝

随后断开连接底部PCB的排线，数据端口并没有与底部PCB合并，而是直接与主板相连，这样就让内部多出一条底部PCB与主板相连的排线了，估计是设计者为了让底部数据接口能够在外壳底部居中放置的无奈之举。

卸去底部PCB和扬声器

我们发现底部PCB上裸露的电子元件同样采用了点胶处理#p#副标题#e#

扬声器来自AAC，是为苹果提供扬声器的一家大厂

随后卸去固定Home键的盖板，发现相比上一代取消了微动片，而是键帽直接与底座相连，所以没有键程，如果能够做成像小米5S那样直接将指纹识别模块嵌入在玻璃盖板下面，那么这里的结构就可以再精简一些了

虽然机身上已经没什么零件了，但拆解还没结束，别忘了我们还没看主板上的芯片呢~首先，我们先卸去主板前后的金属屏蔽罩，可以发现屏蔽罩内覆盖了大量的散热硅脂，覆盖的区域甚至包括了电容，为了散热，这真的有点不计成本了

处理器采用了高通MSM8953也就是骁龙625，内存和闪存叠层封装在一起，容量4GB、64GB

拆解总结：

在OPPO的猛烈宣传攻势下，我们记住了R9s那F1.7超大光圈，IMX398出色的画质，以及令人印象深刻的微缝天线等，但是通过今天的拆解我发现这款机型给我们的惊喜不仅于此，它传承了前代机型轻薄紧凑的设计，连接器以及接口部位做了业界少有的高度密封，而在这一代中，甚至还将内部几乎所有的裸露元件都做了点胶密封，天线的触点也细心的采用了镀金工艺，让我实在找不到还有哪款国产机型还有如此出色的做工了。另外我惊讶于在如此高度的密封设计下，OPPO并没有宣传自家的三防效果，这令我有些疑惑，因为从历代密封性的提升可以看出，OPPO设计师对此是非常重视的，我想或许这只是OPPO埋下的伏笔，而来自OPPO的防水手机相信已经离我们越来越近了！